Intel秀出多项代工技术突破：吞吐量暴增100倍！

12月8日晚，CBA常规赛第二阶段的比赛将继续进行，辽宁男篮将在主场迎来福建男篮的挑战。赛前，辽宁队主帅杨鸣接受了媒体的采访。关于球队新外援图雷跟他见了两面，具体的表现还要看今晚，从他的身体状况和展现出来的态度来看，还是需要一定的时间去恢复，但是态度是没问题，他的上场时间可能会切的比较碎，来保持他的活力，调整状态，毕竟他昨天才刚落地，要给他一点时间去调整，需要一点时间才能看出他到底怎么样。

12月8日消息，今天发文介绍了在 （2024年IEEE国际电子器件会议）上展示的多项。

在新材料方面，减成法钌互连技术（su ractive Ruthenium）最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。

Intel代工还率先展示了一种用于先进封装的异构集成 方案，能够将吞吐量提升高达100倍，实现超快速的芯片间封装（chip-to-chip assembly）。

此外，Intel代工还展示了硅基RibbionFET CMOS （互补金属氧化物半导体）技术，以及用于微缩的2D场效应晶体管（2D FETs）的栅氧化层（g e oxide）模块，以提高设备性能。

在300毫米GaN（氮化镓）技术方面，Intel代工也在继续推进研究，制造了业界领先的高性能微缩增强型GaN MOSHEMT（金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管）。

可以通过减少信号损失，提高信号线性度和基于衬底背部处理的先进集成方案，为功率器件和射频器件等应用带来更强的性能。

Intel代工还认为，以下三个关键的创新着力点将有助于AI在未来十年朝着能效更高的方向发展：

先进内存集成（memory integr ion），以 容量、带宽和延迟的瓶颈；

用于优化互连带宽的混合键合；

模块化系统（modular system）及相应的连接 方案