英特尔 18A 工艺准备就绪，Panther Lake 下半年投产

本报记者 石健 北京报道虽然我国金融数据安全治理的政策法规体系日益完善，但在实际中仍面临数据安全合规难落地、数据要素流通风险、资产分类分级挑战、安全威胁频发和安全保障体系滞后等问题。这不仅影响金融数据安全，还阻碍了数据的有效利用和市场化配置。面对行业痛点问题，急需一系列指导行业的标准规范出台。近日，中...

IT之家 2 月 23 日消息，英特尔昨天更新了其半导体尔 Foundry 相关页面的介绍，并宣布其“四年五个节点”计划中最后也是最为重要的 Intel 18A 工艺已准备就绪，计划于今年上半年开始流片。

18A 制程的成熟标志着英特尔 IDM 2.0 战略的重大突破，同时被视为英特尔代工服务（IFS）重铸往日荣光的关键信号，对于已经退休的英特尔前 CEO P Gelsinger 来说绝对是好消息。

就目前已知信息，英特尔下一代移动处理器Panther Lake 至少有一部分将基于 Intel 18A 工艺制造。

英特尔表示，Panther Lake 芯片计划于今年下半年发布并投产，不过Intel 18A 初期产能有限，所以搭载该芯片的笔记本电脑预计要等到 2026 年才会大批量上市。

此外，英特尔将于 2026 年推出下一代 Nova Lake 桌面。这两款产品承载了英特尔复兴的希望，英特尔认为它们的到来将显著改善该公司的收入情况。

英特尔还计划在明年上半年推出的首款基于 Intel 18A 的服务器产品 Clearw er Forest（最初计划 2025 年发布）。英特尔表示，今年的主题是提高“至强”的市场竞争地位，从而努力缩小与竞争对手的 。

说回 Intel 18A 工艺，英特尔称其采用了业界首创的 PowerVia 背面供电技术，以及 RibbonFET 全环绕栅极（GAA）晶体管技术，相较于 Intel 3 工艺密度提升 30%、单位功耗性能提升 15%。

据行业分析，其 SRAM 密度已与台积电 N2 制程持平，甚至在功耗和性能平衡把控方面更具竞争优势。

IT之家从 获悉，PowerVia 背面供电技术通过将供电层与信号层分离，实现芯片密度和单元利用率提升 5%-10%。相比传统正面供电设计，其电阻压降（IR Drop）显著降低，在相同功耗条件下可实现最高 4% 的性能提升。

RibbonFET 全环绕栅极晶体管技术采用纳米带（Nano bbon）结构，实现对电流的精确控制，可在芯片元件微缩化进程中有效降低漏电率，有效缓解高密度芯片的功耗问题。

英特尔表示，Intel 18A 技术作为 IFS 的核心竞争力，凭借多项突破性创新，将成为北美地区首个量产落地的 2nm 以下先进制程节点，为全球客户提供供应链多元化选择。